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□张胡安记者自8月以来，国家半导体行业的合并和收购数量已大大增加。根据不完整的统计数据，从9月10日的出版物中，在半导体部门中列出的近20家公司宣布了计划或合并和收购的进度，这些公司涵盖了工业链中的多个重要联系，包括Wafers的铸造厂，芯片设计，半导体设备和精确组件。在二级市场中，东部财富数据表明，自八月以来，半导体行业增长了10％以上。行业专家表示，迫切需要合并和积极收购的主要驱动力，紧急地需要恢复该行业的繁荣，从而大大提高COM的盈利能力在复杂的国际环境中，摇摆和增强了当地工业连锁店的抵抗。从“要点”的技术进步到“链”的协调发展，它反映了一系列由人工智能（AI）等多种因素促进的资本运营，该行业正在通过资源整合来寻求高质量的发展。主要公司的整合加速了这一一轮并购，而行业主要公司的战略整合在晶圆的冶炼领域尤其引人注目。最近，领先的综合电路瓦金夫（Smic）揭示了其谈判计划，而Smic Northern Integrated Circul Manufacturing（Beijing）Co.，Ltd.计划购买总共49％的行动（Inahead“ Smic Northern”）。 “ SCIF”）。完成交易后，该公司将维持其在SMIC North的100％股份。这将成为一个总的道具一家引用公司的Erty子公司。 “交易完成后，目标公司引用的公司的参与率将从51％增加到100％，这将更多地提高引用公司资产的质量，提高业务的协同作用并帮助促进贸易公司的长期发展。” 8月31日，重要的救济公司Huahong Company揭示了其重组计划。该公司是其他四个同行的上海何夏有限公司，包括上海Huali，Ltd。的微电子，我们计划购买总计97,4988％的资本。通过这项交易，预计两党将协同过程的优化，绩效的改进，设备结构的创新，并加速技术创新和迭代，并共同增强逻辑过程领域的技术障碍和中心竞争力d独特的过程。此外，列出的公司通过集成管理和控制实现了集成管理，从而深入融入了内部管理，流程平台，定制设计，供应链等，降低成本并提高效率，实现规模效应，并提高公司的市场份额和公司的盈利能力。除了两个主要筹码铸造巨头外，工业连锁店中的其他连接公司还采取了重要措施。 9月1日，在半导体包装材料领域的领先公司Huahai Chengkke公告将宣布将发行股票，以可兑换公司债券进行交易，以及Hengsuo Warwick Electronics Co.，Ltd.的Hengsuo Warwick Electronics Co.，Ltd.。 交换。工业合并和收购领先的公司是“ Ex在半导体产业链中的其他链接的深度，水平或垂直垂直合并以及获得的收购也显示出“扩展到多个点”，并旨在建立更完整的工业能力。通过发行股票和现金的资金（称为“ Xinlai Zhirong”）。 Jingsheng Co.，Ltd是半导体设备的特别供应商。绅士”）并计划筹集支持资金。JingshengCo.，Ltd。表示，公司和主要的Wejun智能公司都基于半导体产业链。通过这项交易，所列的公司可以将其工业链从“起点”扩展到从上游的“起点”到上游的特定终端产品的领域，从而在特定的终端投资中启动了垂直的投资。 Capcross -Border Ital。 Technology Co.，Ltd。通过Capital增加和股票转让。他宣布，他计划投资总共8.54亿元，以获取公司资本的62.98％。团队卡车对行业基础的持续改善更加乐观，并为公司合并和收购提供了坚实的基础。根据东格恩证券（Dongguan Securities）发表的研究报告，半导体行业的一般运营条件在2025年上半年有了显着改善。该行业的总运营收益达到318.609亿元人民币，年复一年增加了15.54％。股东归因的净收入为24159亿元人民币，年际交往增长了32.41％。 Dongguan Securities认为，半导体行业在今年上半年进入了上升周期，并且独立管理的人工智能背后的双重驱动力导致了该行业的收入和净收益。第二季度，与上一年相比。我们实现增长和更大的盈利能力。等待今年下半年，对人工智能的需求仍然很强大，并且国家瓦金夫的先进生产过程的扩展继续前进，但我们希望独立的过程和控制能力继续深化设备，材料，计算机和计算机电源等领域。预计大型公司将通过合并和收购，重组和H份额清单来加速资源的整合，这使它们更加竞争性积分。天冯证券研究报告还表明，全球半导体行业在2025年继续增长，随后以明显的趋势促进了随后的增长趋势。尤其是设备材料行业，主要制造商在今年上半年服务良好。为了获得良好的基础，多个因素共同养活这一轮合并和ACQ放启。新的国家研究所新研究所的创始董事朱·凯利（Zhu Keli）告诉《新闻报道》，《参考经济》记者，最近对半导体行业的合并和收购的强化以及Impuch Forcesbasic Lsoras的加强来自三种部队的联合促进：政策，市场和技术。此外，全球半导体竞争正在加剧，国家公司需要通过合并和收购来巩固资源，减少外部依赖并提高工业链的独立和可控能力。拳击证券研究所（Boxing Securities Research Institute）的投资总监兼顾问Xing Xing认为，半导体行业中最近的合并和积极收购实质上是行业共鸣，政治和评估的结果。从工业的角度来看，对AI和汽车电子学大公司的新需求可以通过连接上游来增加市场份额通过水平集成，垂直合并和收购，下游，使得跨境获取可以快速进入新卡车。同时，在合理的范围内返回行业评估，并放松融合和硬技术的政策，进一步降低了交易成本。其中，半导体设备卡车被视为行业专家未来整合的重点。 “在接下来的2 – 3年中，半导体设备卡车整合的潜在和投资价值将更加突出。”朱·凯利（Zhu Keli）认为，尽管国家团队公司目前在雕刻，清洁和其他链接的沉积，光刻机器，lhigh -end tection探测设备等方面取得了重要进展，甚至取决于进口。合并和收购使您可以获取技术，遵守缺陷并提高您的国家生产率。我在于独立创新等逻辑和市场扩张。